Večplastno fleksibilno togo-upogibno PCB

Večslojno fleksibilno togo-Flex PCB je hibridno tiskano vezje, ki združuje večplastne toge podlage (običajno več kot ali enako 4 plasti) z večplastnimi prilagodljivimi vezji (več kot ali enako 2 slojema) v enoten 3D-medsebojno povezan modul. Ključne značilnosti vključujejo:
1. Poenotena toga-Upogibna konstrukcija: Toge cone služijo kot mehanske podpore in-montažne ploščadi za komponente, medtem ko upogljive cone omogočajo dinamično upogibanje ali statično 3D-usmerjanje;
2. Laminacija z visoko -gostoto: prožni odseki uporabljajo naložene poliimidne (PI) plasti (npr. 4–12 plasti) z mikroprehodi za vmesno prevodnost;
3. Brezšivni prehod: bakrene plasti se neprekinjeno raztezajo čez toge-fleksibilne spoje prek laminacijskega lepljenja, odpravljanja konektorjev in ohranjanja celovitosti signala;
4. 3D Topologija: Nastavljiva v prepognjene, ukrivljene ali zložene geometrije, ki presega omejitve ravninske postavitve običajnih PCB-jev.
Zasnovan za -omejene prostorske,-aplikacije visoke hitrosti, kot so nosilci vesoljskih plovil, medicinski endoskopi in moduli 5G mmWave.

Pošlji povpraševanje

Značilnosti izdelka

1. Oblikovanje strukture
Vgrajena laminacija: Toge cone (4-20L FR4/keramika) + Flex cone (2-24L PI folije) so-vezane
Ultra-Thin Flex Stack: manj kot ali enako 25 μm na dielektrično plast, skupna debelina upogljivosti<0.4mm (with copper)

2. Električna zmogljivost
HF nizka-izguba: vstavljena izguba<0.2dB/cm@10GHz (with MPI)
Nadzorovana impedanca: ±5 % tolerance na spojih (lasersko-prirezano)
Zmogljivost HDI: 35 μm vrstica/prostor, 60 μm mikropremer v upogibnih conah

3. Mehanske lastnosti
Dynamic Flex Endurance: >500K ciklov pri polmeru upogiba 0,5 mm (IPC-6013D razred 3)
3D skladnost: podpira trajno oblikovanje (polmer večji ali enak 1 mm) ali dinamično zlaganje
Odpornost na obremenitve: Ujemanje CTE (14 ppm/stopnja togosti v primerjavi z 18 ppm/stopnja upogljivosti)

4. Toplotno upravljanje
Hybrid Thermal Path: Embedded copper in rigid (>400W/mK) + thermal adhesive in flex (>3W/mK)
Temperaturna odpornost: -269 stopinj ~+260 stopinj (kriogeno do reflow)

5. Zanesljivost
Hermetično tesnjenje:<1×10⁻⁹ Pa·m³/s leak rate at junctions (space-grade)
Kemična odpornost: Prestane 96 ur solnega pršenja (ASTM B117) in potopitev v topilo

Multilayer Flex Rigid-Flex PCB

Polje uporabe izdelka

Aerospace

Nastavljivi antenski nizi (npr. radar s faznimi nizi)
Zložljive napajalne plošče za-sonde globokega vesolja
Spremljanje vitalnih-znakov v skafandru

Medicinski

Intravaskularne ultrazvočne sonde (128+ kanalov)
Nizi elektrod-za vmesnik možganov
Kirurški robot za nadzor več-sklepov

Telekom

Napajalna omrežja mmWave antene (24–77 GHz)
Rekonfigurabilne inteligentne površine (RIS)
Fotonski IC optični vmesniki

Kvantno računalništvo

Superprevodne kubitne povezave
Vmesniki kriogenega signala (4K)
Embalaža kvantnega senzorja

Industrijski

Kartice sonde za testiranje rezin
Več{0}}krmiljenje gibanja v robotiki
3D vezja v mikro-kirurških orodjih

Potrošnik

Večplastna vezja tečajev v zložljivih telefonih
Ukrivljeni optični motorji v očalih AR
Gonilniki za holografsko projekcijo

Priljubljena oznake: večplastno fleksibilno togo-fleksibilno PCB, Kitajska večplastno fleksibilno togo-fleksibilno PCB proizvajalci, dobavitelji, tovarna