Zmogljivost procesa
|
Zmogljivost izdelave PCB |
|||
|
Kategorija |
Postavka |
Standardno |
Vnaprej |
|
Osnovno |
Število plasti PCB |
1-36L |
60L |
|
Flex & Rigid-Flex PCB Layer Layer |
Flex PCB: 1-10L |
Flex PCB: 1-16L |
|
|
Togo-fleksibilno PCB: 2-20L |
Togo-flex PCB+HDI: 2-20L |
||
|
Min. Debelina končane plošče |
0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2 mil) |
0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1 mil) |
|
|
maks. Debelina končane plošče |
6,5 ± 10 % mm (256 ± 10 % mil) |
10,0 ± 10 % mm (394 ± 10 % mil) |
|
|
Največja velikost plošče/matrike |
1060 mm * 610 mm (41 * 24 palcev) |
1100 mm * 660 mm (43 * 26 palcev) |
|
|
Min. Debelina jedra |
0,05 mm (2mil) |
0,034 mm (1,34 mila) |
|
|
Stackup |
PCB skozi-luknjo |
DA |
DA |
|
Mehansko-slepo/vkopano prek tiskanega vezja |
DA |
DA |
|
|
PCB na kovinski osnovi |
DA |
DA |
|
|
HDI |
1+N+1 |
Togo-flex PCB+HDI |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
Katerikoli sloj |
|||
|
Osnovni material |
Normalni Tg, srednji Tg, visok Tg |
ja |
ja |
|
Brez svinca, brez halogenov |
ja |
ja |
|
|
Laminat z nizko Dk |
ja |
ja |
|
|
Laminat z nizkimi izgubami |
ja |
ja |
|
|
Visokofrekvenčni laminat |
ja |
ja |
|
|
PI laminat |
ja |
ja |
|
|
BT laminat |
ja |
ja |
|
|
Teflonski laminat |
ja |
ja |
|
|
Dobavitelj materiala |
Shengyi, ITEQ, KB, TUC, Grace |
ja |
ja |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, Taconic |
|||
|
Bergquist, Boyu, Nelco |
|||
|
Luknja |
Min. Velikost mehanskega svedra |
0,15 mm (6mil) |
0,10 mm (4mil) |
|
Min. Velikost laserskega svedra |
0,10 mm (4mil) |
0,075 mm (3mil) |
|
|
Natančnost vrtanja luknje do luknje |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
Toleranca na PTH |
± 0,075 mm (± 3 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
Toleranca NPTH |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 mm (± 1,5 mil) |
|
|
Toleranca nadzorovanega globinskega vrtanja |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
PTH razmerje stranic |
10:1 |
15:1 |
|
|
Laswerjevo razmerje stranic |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Razdalja luknje za sledenje |
7 mil |
6,5 mil |
|
|
Trace, Soldermask |
Min. Trace Width/Space |
0,075 mm/0,075 mm (3/3mil) |
0,05 mm/0,05 mm (2/2 mila) |
|
Toleranca širine sledi |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Osnovna Cu Debelina |
12um (1/3 oz) |
9um (1/4 oz) |
|
|
maks. Osnovna Cu Debelina |
12 oz |
12 oz |
|
|
Toleranca nadzora impedance |
± 10% |
± 5% |
|
|
Registracija <10L |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 (± 1,5 mil) |
|
|
Registracija Večja ali enaka 10L |
± 0,075 (± 3mil) |
± 0,05 (± 2mil) |
|
|
Min. SMT/QFP Pitch |
0,20 mm (8mil) |
0,15 mm (6mil) |
|
|
Min. Naklon BGA |
0,23 mm (9mil) |
0,20 mm (8mil) |
|
|
Min. Širina spajkalnega mostu |
3 mil |
3 mil |
|
|
Toleranca registracije S/M |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 mm (± 1,5 mil) |
|
|
Mehanski |
Toleranca usmerjanja |
± 0,13 mm (± 5 mil) |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
|
Toleranca udarca |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
V-cut Location Tolerance |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,075 mm (± 3 mil) |
|
|
V-preostala toleranca reza |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
Kot in toleranca posnemanja G/F |
20 stopinj/30 stopinj/45 stopinj, ± 5 stopinj |
20 stopinj/30 stopinj/45 stopinj, ± 5 stopinj |
|
|
Globina in toleranca posnemanja G/F |
1,2 ± 0,20 mm (47 ± 8 mil) |
1,2 ± 0,10 mm (47 ± 4 mil) |
|
|
Površinska obdelava |
Karbonsko črnilo |
Nipon |
|
|
Odstranljiva maska |
PETER SD2955 |
|
|
|
OSP |
Entek Plus HT; Predtok F2 LX |
|
|
|
ENIG |
Au: 0,03um -0,06um, Ni: 3um -6um |
|
|
|
ENIG+OSP |
ja |
|
|
|
Potopna pločevina |
0,8-1,2 um |
|
|
|
Potopno srebro |
ja |
|
|
|
HASL (brezplačno) |
0,5-40 um |
|
|
|
ENIPG |
Au: 0,015-0,075 um; Pd: 0,02-0,075 um; Ni: 2-6 um |
||
|
elektro. Trdo zlato |
Au: 0,125-1,270 um; Ni: 2,50-6,25 um |
|
|
|
Poseben postopek |
Platd rob |
ja |
ja |
|
Pol luknje |
ja |
ja |
|
|
Stranska luknja |
ja |
ja |
|
|
Via v Pad |
ja |
ja |
|
|
Vrtalnik za hrbet |
ja |
ja |
|
|
Vgrezna luknja |
ja |
ja |
|
|
Napredno |
Zakopani kondenzator |
ja |
ja |
|
Zakopani upor |
ja |
ja |
|
|
Vdelan kovanec |
ja |
ja |
|
|
Togo-Flex |
ja |
ja |
|
|
Togi-Flex + HDI |
ja |
ja |
|
|
Substrat |
št |
št |
|
|
Togi-Flex + kovinska podlaga |
št |
št |
|